覆銅箔層壓板是指將玻纖布浸以樹脂并烘干,一面或兩面覆以銅箔,通過熱壓而 成的一種復合材料,簡稱覆銅板(CCL)。它應(yīng)用于制造印刷電路板(PCB),印刷電路板已成 為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品到達電路互聯(lián)的不行缺少的首要組成部件,其重要性顯而易見。在覆銅板的加工工藝中,覆銅板由銅箔和絕緣樹脂交替鋪設(shè)后,上下襯填不銹鋼 質(zhì)的壓模鋼板,通過熱壓機熱壓制成。
這種壓模鋼板價格昂貴,其外表的清潔度、平整度直接影響覆銅板的外表質(zhì)量和電學功能,外表有刮傷或雜質(zhì)的鋼板在熱壓機壓置后會在覆銅 板上留下墊傷或“麻點”,形成產(chǎn)品的不合格。因此,鋼板在每次使用后,均需用清洗機進行專業(yè)的清洗,所以稱為鋼板清洗機。然而,目前市場上的各種清洗機結(jié)構(gòu)都較復雜,操作極其不方便,尤為嚴峻的 是,這些清洗機由于結(jié)構(gòu)設(shè)計的不合理,清洗質(zhì)量不高,容易在鋼板上留下劃痕或使鋼板變形,嚴峻縮短了鋼板的使用壽命,不利于市場競爭
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